集成电路应用杂志社

摘要：阐述集成电路制造中金属薄膜沉积工艺——磁控溅射的技术特点，分析工艺参数（如温度、功率、压力及冷却时间等）对金属薄膜组织结构与表面形貌的影响，进而探讨其对金属-绝缘体-金属电容器击穿特性的作用机制。重点研究成膜温度对铝（Al）薄膜表面形貌及其MIM电容器击穿特性的影响，揭示其内在关联机制。

关键词： 集成电路制造;金属薄膜沉积;磁控溅射;成膜温度;表面形貌;击穿特性;

DOI： 10.19339/j.issn.1674-2583.2025.11.220

专辑： 信息科技;工程科技Ⅱ辑

专题： 电力工业;无线电电子学

分类号： TN405;TM53