高导热系数氮化铝嵌入式铝基板的制作工艺分析
2026.03.24点击：
摘要：阐述氮化铝铝基散热板材的种类和特性。在铝基板上开槽并镶嵌氮化铝，氮化铝的散热系数可达275W/(m·K)，嵌入氮化铝后可有效提高元器件的散热效果。通过在器件安装位的侧面开槽嵌入氮化铝，使得氮化铝的面积不受器件安装位上两个连接点的间距影响，并可根据散热需求规划各个氮化铝的面积，使得PCB基板的散热效果更好。
关键词： PCB基板;器件散热;铝基散热板;氮化铝;高导热;
DOI： 10.19339/j.issn.1674-2583.2025.11.221
专辑： 信息科技
专题： 无线电电子学
分类号： TN41
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